材料分析技术性可分成两类
成分检测（物理性质）原素，化学物质
超微结构剖析（物理特性）形状、外貌构造，分子结构
材料分析的关键大概分成三类
原材料的成分检测、表层或原材料内部的超微结构影象、原材料的结晶体结构鉴定和剖析。
材料分析关键的象征性仪器设备
原材料成分检测xX射线微区剖析EDS、表层元素检测光电子能谱仪ESCA,俄歇电子高倍显微镜AES及二次正离子质谱仪（SIMA)
原材料外表或原材料内部的超微结构影象意味着的仪器设备包含 SEM,TEM AFM
原材料结晶体结构鉴定与剖析象征性的仪器设备包含 X射线衍射仪、电子散射透射电镜、电镜的EBSD等。
材料分析技术性的首要基本原理其统计分析方法多运用光学玻璃或是磁场来偏移或是对焦带动能的“出射颗粒”，这种出射粒子束与试品功效后，会发生各种各样二次颗粒数据信号。检测其二次颗粒的数据信号，既可以分析材料的结构特征和多种特点。
热处理裂痕
热处理时在地脚螺栓中引发的热应力是导致形变与裂开的直接原因。当热应力超出原材料的抗拉强度时，便造成形变；当热应力超出原材料的断裂伸长率时，便导致裂开。仅有拉应力是使裂痕萌发和拓展的必备条件。热处理裂痕缘故可以从两层面考虑到，一是有哪些方面导致了很大的内应力；二是材料是否有缺点，导致抗压强度和延展性减少。
热处理裂痕特点
大部分情形下裂痕由表层径向部拓展，宏观经济形状较竖直。
从宏观经济与外部经济看裂痕两边均无渗碳，但倘若在还原性氛围中开展过高溫淬火，则热处理裂痕两边会出现空气氧化层。
